石墨烯高导热性的特质，可以在高分子材料体系中，构筑成导热通路，提升原有材料导热性能。
石墨烯填料本身具有高表面积，可以避免金属填料等给基材造成重量的增加，适合现在高分子才器件轻量化的需求。
不同种类的石墨烯材料进行复配，可以达到不同的导热效果，并一定程度利于力学性能方面的需求。

石墨烯/PC导热复合材料以石墨烯做为导热填料，在pc材料体系中构筑导热通路，使其达到导热方面的性能提升。利用石墨烯片层与高分子材料的结合，改变了原有高分子材料导热性不好的特性，导热系数相比空白PC提升三倍以上。此类材料可广泛应用于各类电子产品，满足其对轻量化以及导热散热性能的需求。