在材料结构设计上,石墨烯导热高分子复合材料利用石墨烯片层与高分子材料的结合,改变了原有高分子材料导热性不好的特性,使材料导热系数相比空白高分子材料提升三倍以上。此类材料可广泛应用于各类电子产品,满足其对轻量化以及导热散热性能的需求。
产品名称 |
型号 |
技术参数 |
|
导热PC母粒 |
PC-T10-E15 |
垂直导热系数:1.0 W/m·K; 平面导热系数:3.0 W/m·K;
熔融指数:≤5g/10min; |
|
PC-T05-E150 |
垂直导热系数:1.0 W/m·K; 平面导热系数:3.0 W/m·K; 熔融指数:≤5g/10min; |
||
PC-T03-E01 |
垂直导热系数:1.0 W/m·K; 平面导热系数:3.0 W/m·K; 熔融指数:≤5g/10min; |