石墨烯/PC导热复合材料以石墨烯做为导热填料,在pc材料体系中构筑导热通路,使其达到导热方面的性能提升。利用石墨烯片层与高分子材料的结合,改变了原有高分子材料导热性不好的特性,导热系数相比空白PC提升三倍以上。此类材料可广泛应用于各类电子产品,满足其对轻量化以及导热散热性能的需求。
货号 |
产品规格 |
产品特点 |
产品包装 |
PC-K2-1310 |
颗粒 |
导热系数:1.0 W/m·K; |
25kg/袋 |
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