石墨烯微纳腔相变均温板

石墨烯微纳腔相变均温板

产品特点
1. 高相变储热能力，产品质量轻。
2. 独特的三维微结构，产品性能可靠性高。
3. 针对密闭空间内元器件的降温和均温十分有效。
4. 极短时间内完成相变过程，快速完成热量储存或释放。
特征与优势

本产品的传热特性沿平面和垂直方向呈现各向异性，热响应速率快，在提供高相变储热（最高可达200 J/g）的同时，具有一定导热能力。相较于传统相变材料，本产品的相变填料在液态下能够被稳定地保留在石墨烯支撑体内，避免了渗漏或破损等现象，产品性能可靠性高。

产品参数

产品型号	TCM-037
项目	单位	参数				测试方法
外观	/	片状				目视
颜色	/	黑色				目视
厚度	mm	0.15	0.2	0.3	0.4	ASTM D374
密度	g/cm³	0.55±0.1	0.7±0.1	0.7±0.1	0.65±0.1	GB/T 13542.2-2009
相变峰值温度	°C	37±1	37±1	37±1	37±1	ASTM E1269
相变潜热值	J/g	≥150	≥160	≥170	≥190	ASTM E1269
水平导热系数	W/m ·K	≥95	≥65	≥65	≥60	ASTM E1461-2014
垂直导热系数	W/m ·K	≥3.0	≥3.0	≥3.0	≥3.0	ASTM E1461-2014
使用温度	°C	-40~100	-40~100	-40~100	-40~100	En344
硅氧烷小分子含量	ppm	≤5	≤5	≤5	≤5	U.S. EPA 35500:2007
RoHS	/	符合				IEC 62321
REACH	/	符合				/
无卤素	/	符合				/
注：其他规格参数可按需定制。

产品型号		TCM-040
项目	单位	参数						测试方法
外观	/	片状						目视
颜色	/	黑色						目视
厚度	mm	0.15	0.2		0.3		0.4	ASTM D374
密度	g/cm³	0.65±0.1	0.7±0.1		0.7±0.1		0.65±0.1	GB/T13542.2-2009
相变峰值温度	°C	40±2	40±2		40±2		40±2	ASTM E1269
相变潜热值保存	J/g	≥140	≥150		≥160		≥170	ASTM E1269
水平导热系数	W/m • K	≥70	≥65		≥55		≥45	ASTM E1461-2014
垂直导热系数	W/m • K	≥3.0	≥3.0		≥3.0		≥3.0	ASTM E1461-2014
使用温度	°C	-40~100	-40~100		-40~100		-40~100	En344
硅氧烷小分子含量	ppm	≤5	≤5		≤5		≤5	U.S. EPA3550C:2007
RoHS	/	符合						IEC 62321
REACH	/	符合						/
无卤素	/	符合						/
注：其他规格参数可按需定制。
产品型号	TCM-045
项目	单位	参数						测试方法
外观	/	片状						目视
颜色	/	黑色						目视
厚度	mm	0.15	0.2	0.3		0.4		ASTM D374
密度	g/cm³	0.65±0.1	0.7±0.1	0.7±0.1		0.65±0.1		GB/T 13542.2-2009
相变峰值温度	°C	45±2	45±2	45±2		45±2		ASTM E1269
相变潜热值	J/g	≥130	≥140	≥160		≥170		ASTM E1269
水平导热系数	W/m·kK	≥90	≥55	≥50		≥50		ASTM E1461-2014
垂直导热系数	W/m ·K	≥3.0	≥3.0	≥3.0		≥3.0		ASTM E1461-2014
使用温度	°C	-40~100	-40~100	-40~100		-40~100		En344
硅氧烷小分子含量	ppm	≤5	≤5	≤5		≤5		U.S. EPA3550C:2007
RoHS	/	符合						IEC 62321
REACH	/	符合						/
无卤素	/	符合						/
注：其他规格参数可按需定制。

应用方向

太阳能转换及存储、电子产品热管理、建筑节能、废热利用和峰值电蓄热系统等领域。与此同时，为迎合不同应用场景，本产品可与功能性薄膜（如 PI、PET、PVC、压敏胶等）等叠加使用。